실내 마감재란 내부 벽체와 천장 골조를 덮는 자재를 말한다. 석고보드와 합판, 하드보드, 인조 무늬목을 붙인 하드보드, 목재 등이 있다.

석고보드 마감

드라이 월이라고 부르는 석고보드는 빠른 시공, 낮은 공사비, 일관된 시공 결과 때문에 광범위하게 쓰인다. 석고보드는 다양한 형태와 여러 가지 용도로 생산된다. 내화등급이 있는 것, 뒷면에 금속 박막을 붙인 것, 방수 처리된 것, 마감 처리된 것들이 있다. 석고보드 시공에는 여러 가지 부착재와 접착제, 마감용 부속품이 필요하다.

석고보드를 잘 부착하려면 샛기둥이나 천장 장선을 정렬해야 한다. 좋은 목재를 사용해서 올바로 부착(일례로 장선에 사용하는 목재의 중간이 굽었으면 그 면이 위로 향하도록 한다)하고 가새와 가로막이를 추가로 붙인다.

석고보드는 종이 층 사이에 석고 충전물을 넣어서 만든 패널로 폭은 1.22m(4피트), 길이는 2.44m(8피트) 이상이다. 한쪽 면의 길이 방향 모서리는 약간 경사졌으므로 이음매를 충전재로 메우고 테이프를 붙인다. 지지체의 중심 간격이 400㎜(16인치) 이하인 벽체에는 두께 9.5㎜(3/8인치)인 석고보드보다는 더 높은 강도를 가진 12.7㎜(1/2인치) 이상인 석고보드를 사용해야 한다.

석고보드는 대개 홑겹으로 골조에 직접 부착한다. 천장에는 석고보드의 긴 쪽이 트러스나 장선과 직각이 되도록 부착한다. 석고보드는 천장에 19×89㎜(1×4인치) 띠장을 사용해서 붙이기도 하는데, 석고보드의 긴 쪽을 트러스나 장선과 평행하게 부착한다. 벽에는 석고보드를 수직보다는 수평으로 더 많이 부착한다. 못을 적게 사용하고 이음매의 길이가 짧아지기 때문이다. 바닥에서 1.2m(4피트) 높이에 수평 이음매가 생겨도 눈높이보다 낮으므로 잘 띄지 않는다. 수평 이음매는 낮으면서 연속적이므로 수직 이음매보다 테이프를 붙이기 쉽다. 석고보드를 모서리에 부착할 때는 경사가 없는 면이 모서리 쪽으로 오고, 그 끝은 항상 지지체 위에서 끝나야 한다. 그래야만 못이 견고하게 박혀 튀어나오지 않는다. 석고보드 패널은 보조 부착재를 최소 개수 이상으로 사용하여 부착한다. 석고보드는 목재 부재에 단일 못치기 혹은 이중 못치기, 접착한 후의 못치기 혹은 나사못으로 부착한다. 접착한 후의 못치기 때에는 먼저 목재 부재 면에 구슬선이 연속되도록 접착제를 바른다. 구슬선은 비드(Bead) 즉, 구슬이나 염주 모양으로 새김질하여 쓰는 가는 반구형 몰딩을 말한다. 벽을 분할하는 기능을 하는 가늘고 긴 띠 모양의 몰딩류다.

석고보드를 부착하는 못은 못대의 직경이 2.3㎜(3/32인치), 못머리의 직경이 5.5㎜(7/32인치)이며 못이 빠지지 않도록 고리가 가공돼 있다. 못의 길이는 지지체의 20㎜(3/4인치) 깊이로 박힐 정도면 된다. 일반 천장보다 높은 내화 천장에는 특수 석고보드와 더 깊숙이 박히는 부착재를 사용한다. 특수 망치를 사용하면 석고보드의 종이 훼손 없이도 못머리가 표면 아래로 약간 들어가게 박을 수 있다. 그렇게 하면 석고보드의 표면이 약간 오목해진다(그림1A). 석고보드의 경사진 모서리 위에는 테이프를 붙이고 이음매 접착제로 메우므로 머리가 평평한 망치로 못을 박아도 된다.

이중 못치기는 못이 위로 솟아오르지 않기에 많이 쓰인다. 지지체를 따라서 30㎜(2인치) 간격으로 못을 한 쌍씩 50㎜(2인치) 간격으로 박는다(그림2B). 못을 한 개씩 박을 때에는 천장 지지체에 120∼180㎜(4-3/4∼7인치) 간격으로, 벽 지지체에는 150∼200㎜(6∼8인치) 간격으로 박는다(그림2A).

석고보드는 전동 드라이버를 사용해서 나사못으로 부착한다. 양쪽 가장자리와 중간 지지체에는 중심 간격 300㎜(12인치)로 박고, 지지체의 중심 간격이 400㎜(16인치) 이하인 경우에는 그 간격을 400㎜(16인치)까지 크게 한다. 이때 나사못은 지지체에 15㎜(5/8인치) 이상 깊게 박히는 것을 사용한다.

소음 방지나 더 높은 내화 등급을 위해 석고보드를 두 겹으로 시공할 때도 못이나 나사못을 사용한다. 이때 첫째 층과 둘째 층이 지지체에 박히는 못 혹은 나사못의 깊이가 같아야 한다.

이음매에 테이프를 붙이기 전, 너덜너덜한 종이를 제거하고 깨끗하게 청소한다. 틈새의 폭이 3㎜(1/8인치)를 초과하면 이음매에 접착제를 바르고 건조시킨다. 외부 모서리는 녹이 슬지 않는 코너 비드나 목재 몰딩으로 보호하고, 내부 모서리에는 테이프를 (그림1C)와 같이 접어서 사용한다.

이음매 충전재는 미리 반죽한 제품이나 물을 섞으면 부드러운 퍼티 반죽이 되는 제품을 사용한다. 이음매 충전재는 도포 기구를 이용해 손으로 바를 수 있지만 흔히 테이프를 붙이고 틈새를 메우는 공구를 사용한다(그림1B). 처음에 바르는 이음매 충전재는 폭 125㎜(5인치)의 띠 형태로 바른다.

첫째 층의 충전재가 건조된 후, 그 위에 바르는 둘째 층이 약간 오목하게 들어간 이음매일 경우 폭 125㎜(5인치), 평평한 이음매일 경우 폭 250㎜(10인치)의 띠 형태로 충전재를 바르고 석고보드의 표면에 맞추어 얇게 펼친다. 셋째 층은 오목하게 들어간 이음매는 폭 250∼300㎜(10∼12인치), 평평한 이음매는 폭 400㎜(16인치)인 띠 형태로 충전재를 바르고 석고보드 표면에 맞추어 얇게 펼친다. 이음매의 표면은 매끈해야 하며 벽면에 눈에 띌 정도로 솟아오르지 않게 각별히 주의한다. 셋째 층이 건조되면 입자가 가는 사포로 표면을 매끈하게 만든다. 이때 석고보드 표면의 종이가 손상되지 않도록 주의한다.

석고보드의 위에 생긴 못머리와 망치 자국에는 충전재를 두 겹 발라서 메운다. 테이프를 붙이고 석고보드를 마감하는 작업은 10℃ 이상에서 작업한다.

그 밖의 마감재

벽과 천장에 사용하는 그 밖의 마감재로는 합판, 하드보드, 인조 무늬목을 붙인 하드보드와 목재가 있다.

합판은 패널 그대로 혹은 잘라서 수직으로 부착한다. 지지체의 중심 간격이 400㎜(16인치)인 경우 합판의 두께가 최소 4.7㎜(3/16인치) 이상이어야 하며, 중심 간격이 600㎜(24인치) 이하인 경우 두께 8㎜(5/16인치)인 합판을 사용한다. 그러나 벽체 높이의 중간에 가로막이를 설치하고 중심 간격이 600㎜(24인치) 이하인 경우 4.7㎜(3/16인치) 합판을 사용한다. 넓은 패널이나 길이 방향으로 절단한 패널은 38㎜(1-1/2인치) 마감 못을 가장자리를 따라서 150㎜(6인치) 간격으로, 중간 지지체 위에서는 300㎜(12인치) 간격으로 박는다.

패널의 종류에는 마감하지 않은 제품과 공장에서 마감 처리한 제품이 있다. 나무 판자를 붙인 것과 같은 효과를 내려면, 못으로 부착한 바탕면 골조 위에 길이 방향으로 절단한 합판을 20㎜(3/4인치) 간격으로 부착한다.

하드보드 마감재는 패널 형태이며 수직으로 부착한다. 두께가 3.2㎜(1/8인치)인 얇은 패널을 부착하려면 바탕이 연속적으로 붙어 있어야 한다. 샛기둥의 중심 간격이 400㎜(16인치) 이하인 경우 6㎜(1/4인치) 하드보드를, 600㎜(24인치) 이하인 경우 두께가3/8인치(9㎜)인 하드보드를 샛기둥에 직접 부착하기도 한다. 하드보드의 가장자리는 전체가 지지돼야 하며 합판과 같은 방법으로 못을 박는다. 하드보드에는 표면을 마감한 것과 마감하지 않는 것이 있다.

하드보드 중에는 천장에 붙이는 타일 형태의 제품도 있다. 규격은 대략 300㎜(12인치) 정사각형부터 400×800㎜(16×32인치)까지 다양하다. 이 제품들은 제혀맞춤으로 가공되고 못이 노출되지 않게 박거나, 클립 혹은 스테이플로 부착한다. 지지체의 중심 간격이 400㎜(16인치) 이하인 경우 두께 12.7㎜(3/8인치)인 하드보드를 사용한다.

벽과 천장을 장식할 때 목재도 사용된다. 목재는 폭이 100∼200㎜(4∼8인치), 두께 15∼20㎜(5/8∼3/4인치) 규격으로 제혀맞춤한 가공 판재다. 수종은 연질목 중에는 삼나무, 소나무 혹은 솔송나무 그리고 경질목 중에는 단풍나무, 자작나무, 벚나무 등이 있다. 이들 수종의 일부는 합판 형태로도 사용된다.田

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